金屬材料成分分析：有關不銹鋼應力腐蝕和晶間腐蝕有什么區別？

　　在不銹鋼的問題上經常提到應力腐蝕和晶間腐蝕，他們的腐蝕到底有什么不同呢？如何區分呢？

　　1、晶間腐蝕

　　晶粒間界是結晶方向不同的晶粒間紊亂錯合的界域，因而，它們是金屬中各溶質元素偏析或金屬化合物沉淀析出的有利區域。在某些腐蝕介質中，晶粒間可能先行被腐蝕。這種沿著材料晶粒間界先行發生腐蝕，使晶粒之間喪失結合力的局部破壞現象，稱為晶間腐蝕。特點是金屬的外形尺寸幾乎不變，大多數仍保持金屬光澤，但金屬的強度和延性下降，冷彎后表面出現裂縫，失去金屬聲，作斷面金相檢查時，可發現晶界或毗鄰區域發生局部腐蝕，甚至晶粒脫落，腐蝕沿晶界發展推進較為均勻。

　　2、應力腐蝕

　　金屬材料在應力(拉應力)和腐蝕介質的聯合作用下，經過一定時間后出現低于材料強度極限的脆性開裂現象，致使金屬材料失效，這種現象稱為應力腐蝕開裂。特點是出現腐蝕裂縫甚至斷裂，裂縫的起源點往往在點腐蝕小孔或腐蝕小坑的底部;裂縫擴展有沿晶間、穿晶粒和混合型三種，主裂縫通常垂直于應力方向，多半有分枝;裂縫端部尖銳，裂縫內壁及金屬外表面的腐蝕程度通常很輕微，裂縫端部的擴張速度很快，斷口具有脆性斷裂的特征。

　　首先，試驗方法不同，晶間腐蝕試驗采用硫酸和硫酸銅，加熱溫度650℃左右;應力腐蝕試驗采用沸騰氯化鎂，加熱到1025℃。

　　其次，試驗目的不同，晶間腐蝕試驗是考核沿晶界的局部腐蝕情況;應力腐蝕試驗是考核表面裂紋所顯示的應力承受水平。

　　其相同之處是，都是針對不銹鋼的檢驗，都是當對檢驗結構有疑問時，采用金相檢驗予以確認。

　　晶間腐蝕：金屬晶界區域的溶解速度遠大于晶粒本體的溶解速度時，就會產生晶間腐蝕，產生原因主要是金屬晶界區的物質同晶粒本體的電化學性質有差異(外在要具有適當的介質在該介質條件下足以顯示出晶界物質同晶粒本體之間的電化學性質差異，而這種差異引起不等速溶解)。

　　當固溶處理后的奧氏體不銹在500~850溫度范圍內加熱時過飽和的碳就要全部或部分地從奧氏體中析出，形成鉻地碳化物，分布在晶界上，析出的碳化鉻的含鉻量比奧氏體基體的含鉻量高得多，含鉻量這樣高的碳化晶界析出必然使碳化物附近的晶界區貧鉻，形成貧鉻區，貧鉻區的電解密度比晶粒本體溶解電解密度大很多，從而使貧鉻區優先溶解，產生晶間腐蝕。

　　應力腐蝕：是指在靜拉伸力和腐蝕介質共同作用下產生的，是定向的陽極溶解形成的。

　　應力腐蝕現象包括四個要素：1、敏感的金屬材料;2、特定的介質環境;3、處于張應力狀態下;4、經過一定的時間。

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